地平线助力禾多打造更强产品矩阵，预计在2023年量产装车

2022-12-22 21:32:07 user 车平台

（原标题：地平线助力禾多打造更强产品矩阵，预计在2023年量产装车）

易车讯近日，禾多科技公布根据地平线征程®系列产品芯片推出的两大类产品推广方案——选用“行泊一体”架构设计的无人驾驶域控制器HoloArk，及其智能化前视照相机HoloIFC，皆在2022年赢得了奇瑞汽车等众多我国头顶部自有品牌汽车企业的指定，预计2023年量产装货，加快迈进量产落地式环节。

禾多科技现阶段上线的HoloArk 1.0、2.0版本号计划方案，将遮盖13~18TOPS与160~288TOPS级别算率，可以为汽车主机厂商给予不一样性价比高计划方案，充足达到从L2 到L4级高级无人驾驶技术所需要的不一样特性。根据二颗地平线征程®3芯片推出的HoloArk 1.0，适用快速引航、HPA记忆力停车等高级自动驾驶功能，将在2023年首先量产。根据征程®5芯片推出的HoloArk2.0，预计在2023年底或2024年初量产交货。

地平线与禾多科技在今年1月签订合作协议，彼此专注于一同探寻智能驾驶最前沿关键技术及其前沿的信息系统集成解决方法，携手并肩推动全维度无人驾驶商业化的落地式。经过近一年的密切合作、高效协作，彼此之间的战略合作协议成效HoloArk、HoloIFC在年之内相继出台，并立即得到汽车企业指定，震撼量产落地式。

根据征程系列产品芯片，地平线为禾多科技开发设计“行泊一体”无人驾驶硬件软件计划方案带来了全方位的服务支持和平台确保。地平线软硬结合的前瞻核心理念，也和禾多科技薄厚一体的市场营销策略如出一辙，为禾多科技进一步扩展无人驾驶行泊一体、薄厚一体的界限，打造出比较强产品架构奠定坚实基础。

凭借ADAS高端自动辅助驾驶及NOA快速领航辅助安全驾驶领域内的丰富多彩量产积淀，地平线可以充分运用驾驶等方面的量产技术与工程Knowhow，高效率适用硬件软件绿色生态小伙伴打造出根据征程芯片平台上的多元化行泊一体产品和解决方法，全方位针对不同价格、不一样驱动力车型量产安装要求。现阶段，好几家绿色生态小伙伴根据征程3、征程5推出的性价比高ad域与性能卓越ad域计划方案均首先完成前装量产认证，可以为下一步产业化量产给予充足产品成熟度与安全性确保。

HoloIFC是禾多科技根据地平线征程®2、征程®3芯片自主研发智能前视照相机，能够提供AEB、FCW等应急类及HWA等辅助驾驶系统，为用户提供足够的安全防范措施及舒心的智能驾驶感受。在其中，HoloIFC 1.0融合地平线征程®2芯片算率，屏幕分辨率200万分辨率，达到C-NCAP 5星检测标准，是最具高性价比的国内智能摄像头计划方案。而HoloIFC 2.0将根据地平线征程®3芯片打造出，屏幕分辨率做到800万清晰度，达到更严格的国内外NCAP测试标准，以后有希望随着中国自主品牌发展趋势进程同步涉足国外市场。