（原标题：芯擎科技完成近十亿元A轮融资，首款芯片下半年量产）

易车讯  7月19日，湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）顺利完成近十亿元A轮融资，融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。本轮融资由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。

芯擎科技此轮融资覆盖汽车、半导体全产业链资本，包括国际私募股权基金、汽车零部件供应商、知名半导体产业基金以及国有资本等各类机构，为芯擎科技产品的市场化和应用落地提供助力和保障，并同时表明芯擎科技在智能座舱、自动驾驶等领域加速布局和推进车载芯片国产化进程的决心和信心。

芯擎科技于去年6月成功流片，并在同年12月10日推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。目前，“龍鷹一号”在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成，并即将于今年下半年实现量产。“龍鷹一号”作为国内首款的7nm车规级智能座舱芯片，在设计、工艺和性能等方面实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破；在智能汽车应用中带来流畅的车机运行和操作体验。

芯擎科技自研的车规级7纳米先进制程高端处理器芯片，涵盖多核异构超大规模SoC设计、自主设计多种创新核心IP、面向实际量产的车身电气架构设计，覆盖芯片以及整车应用的全栈软件研发，以及完善的全流程SoC芯片和系统项目管理等多个核心维度。

据悉，芯擎科技正加速布局车规级高端处理器市场，将覆盖智能汽车应用全场景，包括“智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片”三条产品线，下一代产品的研发工作已经展开，预计将在2024年商用。

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