东风碳化硅功率模块明年量产装车，充电10分钟可达80%
易车讯 12月12日，据车风汽车官方公告，做为电力电子行业中的“CPU”，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是世界各国认可电子改革中具有代表性的商品。将好几个 IGBT 芯片集成化封装形式在一起产生 IGBT 模块，其输出功率更高、排热能力很强，在新能源汽车行业发挥了至关重要的功能影响。
为突破封锁，完成IGBT核心资源独立操控，2019年，东风汽车公司与中国中车携手并肩，创立智新半导体材料有限责任公司，逐渐自主开发、生产车规IGBT模块。历经2年，2021年7月，年产量 30万个的IGBT生产线武汉东风新能源汽车产业基地宣布建成投产，这也是我国第一条IGBT 模块全自动测封生产流水线。
IGBT领域准入门槛很高。除开芯片设计和生产，IGBT模块封装测试的开发与生产等各个环节一样拥有很高的技术标准和工艺标准。
做为IGBT模块升级商品、第三代半导体，氮化硅功率模块拥有更低损耗、更高效化、更耐热和大电流的特点。据了解，氮化硅功率模块新项目于 2021年1月在智新项目立项，现阶段课题研究早已圆满完成，将在2023年配备车风独立新能源乘用车，完成批量生产。该模块能促进新能源技术汽车电气架构从400V到800V的迭代更新，以此来实现10min电池充电80%，并进一步提升车子里程数，减低全车成本费。
与此同时，项目总投资2.8亿的功率模块二期项目还在加快推进中。据了解，此项目一方面提升目前生产线，提升IGBT模块生产量，另一方面开拓两根全新升级生产线，按订单信息要求生产IGBT模块及氮化硅功率模块。到2025年，每一年可以为东风新能源汽车生产给予约120万个功率模块。
值得一提的是，车风充分运用中央企业优点，打造出汽车全产业链“链长”，携手并肩“微信朋友圈”进行合理布局：与中国信科协作，共创汽车芯片联合实验室，推动车规MCU芯片在汉落地式，预估2024年完成批量生产；与中芯协作，完成设计第一款MCU芯片，其作用性能参数做到国际性领先地位。
除此之外，东风汽车公司还带头9家单位、高等院校、科研院所，一同建立湖北车规芯片产业科技创新联合，从开发到生产，带动建立全球领先的汽车芯片全产业链。
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