（原标题：提升芯片领域竞争力，博世投资2.5亿欧元扩建工厂）

易车讯  日前，从相关渠道获悉，博世在近期声明中表示，为了应对芯片短缺将再投资2.5亿欧元（合2.81亿美元），扩建德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施，扩建后的设施拟2025年投入使用。

据悉，该工厂目前有约8000名员工，扩建后将进一步提升碳化硅功率半导体的发展需求，据博世方面称，其希望通过此次投资加强竞争力，提升克服芯片等供应链危机的能力。而去年博世已投资5000万欧元用于该工厂。

除了扩建提升产能，在产品方面博世也有着一定优势，其去年12月开始生产碳化硅芯片，持续关注。