（原标题：红旗全国产碳化硅功率模块A样件试制完成，助力新能源车发展）

易车讯 日前，我们可以从官方渠道获知，红旗轿车第一款全国各地产电驱用1200V塑封膜2in1碳化硅功率模块A样品研发进行，达到电驱用碳化硅功率半导体设计和生产制造全实用化、全产业化，打破国际性芯片垄断性，意味着红旗轿车知名品牌引领行业发展朝着独立操控功率半导体关键技术迈开高质量发展的脚步，为现阶段广泛断货的汽车半导体销售市场赋予了一剂强有力的强“芯”针。

碳化硅功率半导体凭借耐压、低损耗、耐热、高频率化等相关材料优点，变成完成新能源技术电驱系统软件领域领先的关键途径。但由于受限于技术要求，中国电驱用碳化硅功率半导体还是处于初始阶段，从原料制取、芯片设计和封装形式开发设计到工艺生产制造依然掌握着极少数外国公司手上，因而红旗轿车知名品牌核心推动，以央企合作的方式，完成碳化硅技术性“黑转白”，达成关键技术独立操控。

功率电子研发部紧紧围绕新构造、新工艺、新型材料层面进行独立技术研发，真正做到了芯片基板与外延性原材料制取、芯片单晶硅片设计和生产制造、封装形式总体设计、塑封膜工艺开发和控制模块研发等重要环节全过程安全自主可控，技术实力中国领先、国际先进。

运用高密度高靠谱元胞构造、芯片电流量提高技术性、高可靠性碳化硅栅氧制取工艺、精细结构生产加工工艺等，碳化硅芯片比导通电阻做到3.15mΩ·立方厘米，通断电流量做到120A，性能指标做到国际领先水平。

融合创新领域领先的三端子母线排叠层构造、高可靠性铜心线互连技术和高排热椭圆形PinFin排热水路，相互配合大规格环氧树脂胶转橡塑制品封和高耐高温银煅烧芯片贴片工艺，完成控制模块寄生电感≤6.5nH，控制模块不断工作中结温175℃，导出电流有效值做到550A。

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